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AI芯片股全线走高，ComputeX展示了什么趋势？

 

重点标签 AI芯片、AMD、CoPilot+PC、服务器CPU、ARM CPU

文章摘要

摩根大通在Computex 2024大会上对AI芯片行业未来发展的趋势进行了全方位解读。AMD宣布了Instinct AI芯片的年度迭代计划，路线图持续至2026年，包括MI325X、MI350系列和MI400。CoPilot+PC搭载全新神经处理单元（NPU），但早期反馈显示AI功能表现不均衡。高通的Snapdragon X Elite CPU性能与苹果M3持平，并超越了x86对手，NPU性能也处于领先地位。GB200配置和液冷技术预示更多的GB200组合。英特尔和AMD将于下半年推出新一代服务器CPU产品，性能更强。联发科与英伟达的合作加深，强调数据中心专用集成电路（ASIC）的开发和强化合作关系。中国AIGC产业应用峰会暨无界AI生态合作伙伴大会在杭州未来科技城会议中心举行，聚焦AIGC领域，探讨行业运营新思路、发展新模式。

摘要：
在Computex 2024大会上，AI芯片行业迎来了一系列重要更新和趋势。AMD公司宣布了其Instinct AI芯片的年度迭代计划，这一计划将持续至2026年。其中包括了MI325X、MI350系列和MI400等多款产品，这些产品都旨在提高HBM密度，与英伟达的路线图相似。

微软推出了CoPilot+PC，这是一款搭载有全新神经处理单元（NPU）的芯片，能够实现每秒超过40万亿次即40+TOPS运算，并提供长效续航。尽管CoPilot+PC的AI功能表现不均衡，但其应用支持有望在2024年下半年扩展。

高通Snapdragon X Elite的CPU性能已经与苹果M3持平，并且超越了x86对手，同时在NPU性能方面也处于领先地位。高通CEO表示，他们计划将迭代周期加快至每年一次，这比PC CPU市场普遍两年的迭代周期快得多。

ARM CPU在PC领域实现了重大突破，Windows on ARM的尝试已经进行了多年，这次的尝试有望实现有意义的市场份额突破。几乎每个服务器供应商都在展示GB200 NVL72/36机架解决方案，预示着GB200配置将成为未来主流规格。

英特尔和AMD宣布了他们的下一代服务器CPU产品，包括至强6 Sierra Forest（效率型）/Granite Rapids（性能型）和AMD Zen 5（都灵），这些产品的性能较前几代产品而言更强。

联发科与英伟达的合作加深，联发科在其主题演讲中强调了数据中心专用集成电路（ASIC）的开发以及与英伟达的强化合作关系。

此外，中国AIGC产业应用峰会暨无界AI生态合作伙伴大会在杭州未来科技城会议中心举行，聚焦AIGC领域，探讨行业运营新思路、发展新模式。

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原文作者: AIGC新智界