标签：芯片设计
把两块芯片压成一块：EUV以来半导体制造的最大创新
混合键合技术芯片制造商正在探索一种名为直接混合键合的技术，以在同一封装中堆叠两个或多个芯片，构建3D芯片，应对摩尔定律放缓带来的挑战。尽管晶体管缩小...
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